·2020年7月1日,新傲科技参展Semicon China 2020取得圆满成功
·2020年5月14日,上海市委副书记廖国勋一行参观调研新傲科技
·2020年4月28日,邱慈云先生出任上海硅产业集团股份有限公司总裁
·2020年4月20日,上海硅产业集团股份有限公司成功登陆科创板
·2020年4月10日,国产大硅片龙头沪硅产业网上路演受热捧
·2020年1月16日,“感恩同行,筑梦远航”2020年新傲新年晚会圆满举行
·2020年1月10日,新傲科技2020上半年度员工沟通会成功举行
·2019年11月25日,新傲科技2019下半年度战略研讨会顺利召开
·2019年11月13日,科创板上市委同意上海硅产业集团股份有限公司发行上市(首发)
·2019年10月21日,静美宁海,邂逅新傲——记2019年下半年度员工旅游活动
·2019年9月17日,5G时代正式来临 — 新傲科技隆重举办2019国际RF-SOI论坛
·2019年9月17日,相聚黄浦江畔,情系“新傲之夜”
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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